Pertumbuhan dan Pembersihan Kristal Tellurium 7N

Berita

Pertumbuhan dan Pembersihan Kristal Tellurium 7N

Pertumbuhan dan Pembersihan Kristal Tellurium 7N


saya. Prarawatan Bahan Mentah dan Pemurnian Awal‌

  1. Pemilihan dan Penghancuran Bahan Mentah
  • Keperluan Bahan‌ : Gunakan bijih telurium atau lendir anod (kandungan Te ≥5%), sebaik-baiknya lendir anod peleburan tembaga (mengandungi Cu₂Te, Cu₂Se) sebagai bahan mentah .
  • Proses Prarawatan:
  • Penghancuran kasar kepada saiz zarah ≤5mm, diikuti dengan pengilangan bebola hingga ≤200 mesh;
  • Pemisahan magnet (keamatan medan magnet ≥0.8T) untuk menghilangkan Fe, Ni, dan kekotoran magnet lain;
  • Pengapungan buih (pH=8-9, pengumpul xanthate) untuk memisahkan SiO₂, CuO dan kekotoran bukan magnet yang lain .
  • Langkah berjaga-berjaga‌ : Elakkan daripada memasukkan lembapan semasa prarawatan basah (memerlukan pengeringan sebelum memanggang); mengawal kelembapan ambien ≤30% .
  1. Pembakaran dan Pengoksidaan Pyrometallurgical
  • Parameter Proses:
  • Suhu pemanggangan pengoksidaan: 350–600°C (kawalan berperingkat: suhu rendah untuk penyahsulfuran, suhu tinggi untuk pengoksidaan) ;
  • Masa memanggang: 6–8 jam, dengan kadar aliran O₂ 5–10 L/min ;
  • Reagen: Asid sulfurik pekat (98% H₂SO₄), nisbah jisim Te₂SO₄ = 1:1.5 .
  • Tindak Balas Kimia:
    Cu2Te+2O2+2H2SO4→2CuSO4+TeO2+2H2OCu2​Te+2O2​+2H2​SO4​→2CuSO4​+TeO2​+2H2​O
  • Langkah berjaga-berjaga‌ : Kawal suhu ≤600°C untuk mengelakkan pemeruapan TeO₂ (takat didih 387°C); merawat gas ekzos dengan penyental NaOH .

II. Penapisan Elektro dan Penyulingan Vakum‌

  1. Penapisan elektro
  • Sistem Elektrolit:
  • Komposisi elektrolit: H₂SO₄ (80–120g/L), TeO₂ (40–60g/L), bahan tambahan (gelatin 0.1–0.3g/L) ;
  • Kawalan suhu: 30–40°C, kadar aliran edaran 1.5–2 m³/j .
  • Parameter Proses:
  • Ketumpatan semasa: 100–150 A/m², voltan sel 0.2–0.4V ;
  • Jarak elektrod: 80–120mm, ketebalan pemendapan katod 2–3mm/8j ;
  • Kecekapan penyingkiran kekotoran: Cu ≤5ppm, Pb ≤1ppm .
  • Langkah berjaga-berjaga‌ : Tapis elektrolit secara kerap (ketepatan ≤1μm); menggilap permukaan anod secara mekanikal untuk mengelakkan pasif.
  1. Penyulingan Vakum
  • Parameter Proses:
  • Tahap vakum: ≤1×10⁻²Pa, suhu penyulingan 600–650°C ;
  • Suhu zon pemeluwap: 200–250°C, Kecekapan pemeluwapan wap Te ≥95% ;
  • Masa penyulingan: 8–12j, kapasiti satu kelompok ≤50kg .
  • Pengagihan Kekotoran‌ : Kekotoran mendidih rendah (Se, S) terkumpul di hadapan pemeluwap; kekotoran mendidih tinggi (Pb, Ag) kekal dalam sisa .
  • Langkah berjaga-berjaga‌ : Sistem vakum pra-pam kepada ≤5×10⁻³Pa sebelum dipanaskan untuk mengelakkan pengoksidaan Te .

III. Pertumbuhan Kristal (Penghabluran Arah).

  1. Konfigurasi Peralatan
  • Model Relau Pertumbuhan Kristal‌ : TDR-70A/B (kapasiti 30kg) atau TRDL-800 (kapasiti 60kg) ;
  • Bahan pijar: Grafit ketulenan tinggi (kandungan abu ≤5ppm), dimensi Φ300×400mm ;
  • Kaedah pemanasan: Pemanasan rintangan grafit, suhu maksimum 1200°C .
  1. Parameter Proses
  • Kawalan Lebur:
  • Suhu lebur: 500–520°C, kedalaman kolam cair 80–120mm ;
  • Gas pelindung: Ar (ketulenan ≥99.999%), kadar aliran 10–15 L/min .
  • Parameter Penghabluran:
  • Kadar tarikan: 1–3mm/j, kelajuan putaran kristal 8–12rpm ;
  • Kecerunan suhu: Paksi 30–50°C/cm, jejari ≤10°C/cm ;
  • Kaedah penyejukan: Tapak kuprum yang disejukkan dengan air (suhu air 20–25°C), penyejukan sinaran atas .
  1. Kawalan Kekotoran
  • Kesan Pengasingan‌ : Kekotoran seperti Fe, Ni (pekali pengasingan <0.1) terkumpul pada sempadan butiran ;
  • Kitaran Pencairan Semula‌ : 3–5 kitaran, jumlah kekotoran akhir ≤0.1ppm .
  1. Langkah berjaga-berjaga:
  • Tutup permukaan cair dengan plat grafit untuk menyekat volatilisasi Te (kadar kehilangan ≤0.5%) ;
  • Pantau diameter kristal dalam masa nyata menggunakan tolok laser (ketepatan ±0.1mm);
  • Elakkan turun naik suhu >±2°C untuk mengelakkan peningkatan ketumpatan terkehel (sasaran ≤10³/cm²) .

IV. Pemeriksaan Kualiti dan Metrik Utama‌

Item Ujian

Nilai Piawai

Kaedah Ujian

Sumber

Kesucian

≥99.99999% (7N)

ICP-MS

Jumlah Kekotoran Logam

≤0.1ppm

GD-MS (Spektrometri Jisim Pelepasan Cahaya)

Kandungan Oksigen

≤5ppm

Penyerapan Gabungan-IR Gas Lengai

Integriti Kristal

Ketumpatan Dislokasi ≤10³/cm²

Topografi sinar-X

Kerintangan (300K)

0.1–0.3Ω·sm

Kaedah Empat Kuar


V. Protokol Alam Sekitar dan Keselamatan‌

  1. Rawatan Gas Ekzos:
  • Ekzos memanggang: Meneutralkan SO₂ dan SeO₂ dengan penyental NaOH (pH≥10) ;
  • Ekzos penyulingan vakum: Memeluwap dan memulihkan wap Te; sisa gas terjerap melalui karbon teraktif .
  1. Kitar Semula Sanga:
  • Lendir anod (mengandungi Ag, Au): Pulih melalui hidrometalurgi (sistem H₂SO₄-HCl) ;
  • Sisa elektrolisis (mengandungi Pb, Cu): Kembali ke sistem peleburan kuprum .
  1. Langkah Keselamatan:
  • Operator mesti memakai topeng gas (Te wap adalah toksik); mengekalkan pengudaraan tekanan negatif (kadar pertukaran udara ≥10 kitaran/j) .

‌Garis Panduan Pengoptimuman Proses‌

  1. Penyesuaian Bahan Mentah‌ : Laraskan suhu pemanggangan dan nisbah asid secara dinamik berdasarkan sumber lendir anod (cth, peleburan kuprum lwn. plumbum) ;
  2. Padanan Kadar Tarikan Kristal‌ : Laraskan kelajuan tarikan mengikut perolakan cair (nombor Reynolds Re≥2000) untuk menyekat penyejukan super berperlembagaan ;
  3. Kecekapan Tenaga‌ : Gunakan pemanasan zon dwi-suhu (zon utama 500°C, sub-zon 400°C) untuk mengurangkan penggunaan kuasa rintangan grafit sebanyak 30%.

Masa siaran: Mac-24-2025